中國硅拋光片市場規(guī)模及發(fā)展前景分析

   硅拋光片由直徑200mm擴大至直徑300mm時，面積增加2.25倍，但相應的成本支出僅增加305 左右，同時相對于直徑200mm晶圓生產(chǎn)線來說，直徑300mm晶圓廠成本可降低30%。，并可減少邊緣廢料從而提高芯片產(chǎn)出率，故近十幾年來硅拋光片不斷向大尺寸化方向發(fā)展。目前直徑300mm硅拋光片已是主流產(chǎn)品。

    近年來隨著中國經(jīng)濟迅速增長，國內(nèi)消費結(jié)構(gòu)升級，以電子消費類產(chǎn)品、4G網(wǎng)絡、計算機及外設為代表的電子信息產(chǎn)品市場擴展迅速，由此帶來中國集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)市場的急速發(fā)展。目前中國已成為全球最大的集成電路和分立器件市場，對硅拋光片材料的需求旺盛。

   2015年我國硅拋光片行業(yè)銷售市場規(guī)模約79.29億元，同比2014年的74.81億元增長了5.99%，近幾年我國硅拋光片行業(yè)市場規(guī)模情況如下圖所示：

2009-2015年我國硅拋光片行業(yè)市場規(guī)模
 

資料來源：國家統(tǒng)計局

    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2018-2023年中國硅拋光片市場分析與投資前景研究報告》，2014年我國硅拋光片行業(yè)生產(chǎn)總量達458.1百萬平方英寸，2015年硅拋光片行業(yè)生產(chǎn)總量達519.0百萬平方英寸，同比增長11.73%。

2009-2015年硅拋光片行業(yè)生產(chǎn)總量及增速

資料來源：資料整理

    2015年我國硅拋光片行業(yè)市場規(guī)模約79.29億元，預計到2016年行業(yè)銷售規(guī)模將達到85.01億元，增長速度約7.21%，預計未來幾年行業(yè)增長速度還將保持7%以上的增長速度，到2022年我國硅拋光片行業(yè)市場規(guī)模將達到133.44億元。未來幾年我國硅拋光片行業(yè)市場規(guī)模情況如下圖所示：

2016-2022年我國硅拋光片行業(yè)市場規(guī)模
 

資料來源：國家統(tǒng)計局

    目前，我國硅拋光片行業(yè)需求量約6億平方英寸，國內(nèi)產(chǎn)量5.19億平方英寸，部分產(chǎn)品還需要從國外進口滿足國內(nèi)市場需求，近幾年我國集成電路行業(yè)平穩(wěn)發(fā)展，給硅拋光片行業(yè)發(fā)展帶來巨大推動。2015我國拋光片行業(yè)市場飽和度約80%，未來幾年行業(yè)發(fā)展前景看好。